Como líder del sector en soluciones innovadoras de materiales para el encapsulado y el montaje de semiconductores, Indium Corporation presentará sus productos avanzados, diseñados para hacer frente a los retos en constante evolución de la integración y el montaje heterogéneos (HIA) y las aplicaciones de sistemas en encapsulado (SiP) de paso fino, en la 74.ª Conferencia sobre Componentes Electrónicos y Tecnología (ECTC), que se celebrará del 28 al 31 de mayo en Denver, Colorado.
La probada serie SiPaste de Indium Corporation está diseñada específicamente para la impresión de detalles finos con polvos finos que van desde el Tipo 5 hasta el Tipo 8. Estos productos ayudan a evitar los huecos, reducen el hundimiento y ofrecen un rendimiento de impresión superior y constante. El SiPaste C312HF de Indium Corporation es una nueva fórmula que ofrece el mismo excelente rendimiento de impresión y estabilidad del material a lo largo del tiempo, con la ventaja de contar con una composición química de fácil limpieza gracias a la tecnología semiacuosa o saponificante.
La pasta de soldadura para inyección más reciente de Indium Corporation, la PicoShot NC-6M, es un material sin limpieza posterior y libre de halógenos, formulado específicamente para ser compatible con los sistemas de inyección de Mycronic. Químicamente compatible con la galardonada pasta de soldadura Indium12.8HF, la PicoShot NC-6M está optimizada para la inyección de puntos pequeños y la inyección a largo plazo con pasta de soldadura de Tipo 6. PicoShot NC-6M ofrece el volumen de pulverización por punto más pequeño entre las pastas de pulverización similares, con 1,6 nL/punto, y un tamaño mínimo de punto de 230 µm. Además de un rendimiento de pulverización excepcional, su exclusiva barrera contra la oxidación favorece la coalescencia completa del polvo durante el reflujo para eliminar la formación de grumos y otros problemas similares relacionados con el reflujo.
El NC-809 es un fundente para flip-chip sin halógenos y de residuos ultrabajos, desarrollado con características de alta adherencia y diseñado para mantener en su sitio los chips de paso fino o las esferas de soldadura sin riesgo de desplazamiento durante el proceso de montaje. El NC-809 presenta un rendimiento de humectación superior y es el primer fundente de residuos ultrabajos (ULR) homologado para aplicaciones de fijación de bolas en matrices de rejilla (BGA) en paquetes sensibles a los procesos tradicionales de limpieza con agua. El NC-809 también mejora los rendimientos de producción al eliminar costosos pasos de limpieza, que pueden aumentar la deformación del sustrato tanto después del reflujo como antes de las etapas de relleno inferior, lo que crea el riesgo de daños en los chips y de grietas en las uniones de soldadura.
El NC-702A es una solución adhesiva sin limpieza, con residuos casi nulos, libre de halógenos y de sustancias SVHC, diseñada para mantener en su sitio chips, chips de silicio o preformas de soldadura, con el fin de evitar que se desvíen o se inclinen durante los procesos de colocación y reflujo. Su composición química le permite mantener un chip de silicio en su sitio durante el reflujo y evaporarse mientras se libera ácido fórmico para mejorar la soldadura. Al no contener halógenos, el NC-702A es, además, respetuoso con el medio ambiente. Su característica de residuos prácticamente nulos lo hace compatible con los procesos posteriores de moldeo o relleno, sin riesgo de delaminación.
Indium Corporation se enorgullece también de presentar su innovadora tecnología de soldadura Durafuse:
- El galardonado Durafuse LT es un novedoso sistema de aleaciones para pasta de soldadura con características muy versátiles que permiten ahorrar energía, ofrecer una alta fiabilidad, soldar a baja temperatura y por etapas, así como en conjuntos con grandes gradientes de temperatura y en BGA de gran tamaño con perfiles de deformación complejos.
- Durafuse HR, basado en una novedosa tecnología de aleaciones para pasta de soldadura, ofrece un rendimiento mejorado en ciclos térmicos (-40 °C/125 °C y -40 °C/150 °C) y un comportamiento superior frente a la formación de huecos, lo que lo hace ideal para aplicaciones automovilísticas de alta fiabilidad.
- Durafuse HT es un diseño innovador basado en una nueva tecnología de aleaciones, concebido para ofrecer una pasta rica en estaño, para altas temperaturas y sin plomo (HTLF), que reúne las ventajas de ambas aleaciones que la componen.
Además, Indium Corporation presentará QuickSinter, un nuevo enfoque en tecnología de sinterización. Este método, con alto contenido en metal y bajo contenido en compuestos orgánicos, permite tiempos de secado y sinterización rápidos para un alto rendimiento, y está disponible tanto en pastas de sinterización de plata como de cobre.
Para obtener más información sobre las soluciones innovadoras de Indium Corporation para HIA y SiP, visite a nuestros expertos en el stand n.º 727 de la ECTC o en línea en indium.com/HIA.
Acerca de Indium Corporation
Indium Corporation es un importante refinador, fundidor, fabricante y proveedor de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; cátodos para sputtering; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; y NanoFoil. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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