Indium Corporation, leader nel settore delle soluzioni di materiali innovativi per l'imballaggio e l'assemblaggio dei semiconduttori, presenterà i suoi prodotti avanzati, progettati per rispondere alle sfide in continua evoluzione dell'integrazione e dell'assemblaggio eterogeneo (HIA) e delle applicazioni system-in-package (SiP) a passo fine, in occasione della 74a Electronic Components and Technology Conference (ECTC), che si terrà dal 28 al 31 maggio a Denver, in Colorado.
La collaudata serie SiPaste di Indium Corporations è stata progettata specificamente per la stampa di caratteristiche fini con polveri sottili che vanno dal tipo 5 al tipo 8. Consentono di evitare il vuoto, riducono lo slumping e dimostrano prestazioni di stampa costantemente superiori. SiPaste C312HF di Indium Corporations è una nuova formulazione che offre le stesse eccellenti prestazioni di stampa e la stessa stabilità del materiale nel tempo, con il vantaggio di avere una chimica facilmente pulibile con tecnologia semi-acquosa o saponificante.
La più recente pasta saldante per il jetting di Indium Corporations, PicoShot NC-6M, è un materiale non pulibile e privo di alogeni, specificamente formulato per essere compatibile con i sistemi di jetting Mycronic. Chimicamente compatibile con la pluripremiata pasta saldante Indium12.8HF, PicoShot NC-6M è ottimizzato per il jetting di piccoli punti e per il jetting a lungo termine con pasta saldante di tipo 6. PicoShot NC-6M offre il volume di getto più piccolo tra le paste simili, con 1,6nL/punto, con una dimensione minima del punto di 230um. Oltre alle eccezionali prestazioni di getto, la sua esclusiva barriera di ossidazione favorisce la completa coalescenza della polvere durante il riflusso, eliminando il graping e altri problemi di riflusso.
NC-809 è un flussante per flip-chip privo di alogeni e a bassissimo residuo, progettato con caratteristiche di elevata adesività e in grado di mantenere in posizione le sfere di saldatura o le matrici a passo fine senza rischio di spostamento durante il processo di assemblaggio. NC-809 presenta prestazioni di bagnatura superiori ed è il primo flussante ULR qualificato per applicazioni ball grid array ball-attach per pacchetti sensibili ai tradizionali processi di pulizia ad acqua. NC-809 migliora anche la resa produttiva eliminando le costose fasi di pulizia, che possono aumentare la deformazione del substrato sia dopo il reflow che prima delle fasi di sotto-riempimento, creando il rischio di danni alla matrice e di giunti di saldatura incrinati.
NC-702A è una soluzione adesiva senza pulizia, a residuo quasi nullo, senza alogeni e senza SVHC, progettata per tenere in posizione chip, matrici o preforme di saldatura per evitare l'inclinazione e il ribaltamento durante i processi di posizionamento e rifusione. Il suo design chimico gli consente di mantenere in posizione un die durante il reflow e di evaporare mentre l'acido formico viene rilasciato per migliorare la saldatura. L'assenza di alogeni rende NC-702A anche ecologico. La sua caratteristica di residuo prossimo allo zero lo rende inoltre compatibile con i successivi processi di stampaggio o di riempimento senza il rischio di delaminazione.
Indium Corporation è inoltre orgogliosa di presentare l'innovativa tecnologia di saldatura Durafuse:
- Il pluripremiato Durafuse LT è un nuovo sistema di paste saldanti con caratteristiche altamente versatili che consentono risparmi energetici, alta affidabilità, saldature a passo a bassa temperatura, assemblaggi con grandi gradienti di temperatura e BGA di grandi dimensioni con profili di deformazione complessi.
- Durafuse HR, basato su una nuova tecnologia di leghe di pasta saldante, offre migliori prestazioni in termini di cicli termici (-40C/125C e -40C/150C) e prestazioni superiori in termini di vuoti per applicazioni automobilistiche ad alta affidabilità.
- Durafuse HT è un progetto innovativo basato su una nuova tecnologia di lega, progettato per fornire una pasta ricca di stagno, ad alta temperatura e senza piombo (HTLF), che presenta i vantaggi di entrambe le leghe costituenti.
Inoltre, Indium Corporation presenterà QuickSinter, un nuovo approccio alla tecnologia di sinterizzazione. Questo approccio ad alto contenuto metallico e basso contenuto organico consente tempi di essiccazione e sinterizzazione rapidi per un'elevata produttività, con paste di sinterizzazione sia di argento che di rame.
Per saperne di più sulle soluzioni innovative di Indium Corporations per HIA e SiP, visitate i nostri esperti allo stand #727 dell'ECTC o online su indium.com/HIA.
Informazioni su Indium Corporation
Indium Corporation è un'azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali per i mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, bersagli per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil. Fondata nel 1934, l'azienda dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Germania, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
Per ulteriori informazioni su Indium Corporation, visitare il sito www.indium.com o inviare un'e-mail a Jingya Huang. È inoltre possibile seguire i nostri esperti, From One Engineer To Another (#FOETA), all'indirizzo www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
