Bỏ qua nội dung

Indium Corporation’s Insight on Solder Preforms to Reduce Voiding in Bottom Termination Components

Indium Corporation announces the release of its newest informational video that describes how solder preforms can reduce voiding in bottom termination components.

This brief video, which can be found at indiumstg.wpenginepowered.com/blog/phil-zarrow, features Indium Corporation Technical Support Engineer Derrick Herron as he explains to SMT expert Phil Zarrow, President and Principal Consultant for ITM Consulting, how voiding can be consistently reduced to 12 percent with the use of solder preforms.

“Voiding can lead to hot spots in the component, which will eventually lead to a shortened life span,” Herron said. “By limiting voiding, heat is transferred more efficiently into the PCB and away from the component.”

Herron provides technical service to customers in the northeastern United States. Previously, he spent more than six years developing solder paste and flux technologies in Indium Corporation’s research and development laboratory. Herron earned his bachelor’s degree in chemistry from Oklahoma State University, Stillwater, Okla. He received his Six Sigma Green Belt from the Thayer School of Engineering at Dartmouth College, and is certified in IPC-A-600 and IPC-A-610-D. He also authors a blog on engineered solders, which can be found at indiumstg.wpenginepowered.com/blog/derrick-herron.

Zarrow đã tham gia vào quá trình chế tạo và lắp ráp PCB trong hơn 35 năm. Ngoài kinh nghiệm trong lĩnh vực lắp ráp và vệ sinh tự động, Zarrow còn được công nhận về chuyên môn trong công nghệ hàn chảy bề mặt, thiết kế và triển khai thiết bị lắp SMT và hệ thống hàn chảy. Kinh nghiệm thực tế sâu rộng của ông cũng bao gồm thiết lập và xử lý sự cố xuyên lỗ và quy trình SMT trên toàn thế giới.

Indium Corporation là nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng, quản lý nhiệt và năng lượng mặt trời toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; hàn đồng; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil ® . Được thành lập vào năm 1934, Indium có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.

For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected]. You can also follow our experts, From One Engineer To Another® (#FOETA), at www.facebook.com/indium or @IndiumCorp.