Indium Corporation announces the release of its newest informational video that describes how solder preforms can reduce voiding in bottom termination components.
This brief video, which can be found at indiumstg.wpenginepowered.com/blog/phil-zarrow, features Indium Corporation Technical Support Engineer Derrick Herron as he explains to SMT expert Phil Zarrow, President and Principal Consultant for ITM Consulting, how voiding can be consistently reduced to 12 percent with the use of solder preforms.
“Voiding can lead to hot spots in the component, which will eventually lead to a shortened life span,” Herron said. “By limiting voiding, heat is transferred more efficiently into the PCB and away from the component.”
Herron provides technical service to customers in the northeastern United States. Previously, he spent more than six years developing solder paste and flux technologies in Indium Corporation’s research and development laboratory. Herron earned his bachelor’s degree in chemistry from Oklahoma State University, Stillwater, Okla. He received his Six Sigma Green Belt from the Thayer School of Engineering at Dartmouth College, and is certified in IPC-A-600 and IPC-A-610-D. He also authors a blog on engineered solders, which can be found at indiumstg.wpenginepowered.com/blog/derrick-herron.
M. Zarrow travaille dans le domaine de la fabrication et de l'assemblage de circuits imprimés depuis plus de 35 ans. Outre son expérience en matière d'assemblage et de nettoyage automatisés, M. Zarrow est reconnu pour son expertise dans le domaine de la technologie de soudage par refusion des montages en surface, ainsi que dans la conception et la mise en œuvre d'équipements de placement SMT et de systèmes de soudage par refusion. Sa vaste expérience pratique comprend également l'installation et le dépannage de processus de trous traversants et de SMT dans le monde entier.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces, de la gestion thermique et de l'énergie solaire. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, Indium dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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