Indium Corporation announces the release of its newest informational video that describes how solder preforms can reduce voiding in bottom termination components.
This brief video, which can be found at indiumstg.wpenginepowered.com/blog/phil-zarrow, features Indium Corporation Technical Support Engineer Derrick Herron as he explains to SMT expert Phil Zarrow, President and Principal Consultant for ITM Consulting, how voiding can be consistently reduced to 12 percent with the use of solder preforms.
“Voiding can lead to hot spots in the component, which will eventually lead to a shortened life span,” Herron said. “By limiting voiding, heat is transferred more efficiently into the PCB and away from the component.”
Herron provides technical service to customers in the northeastern United States. Previously, he spent more than six years developing solder paste and flux technologies in Indium Corporation’s research and development laboratory. Herron earned his bachelor’s degree in chemistry from Oklahoma State University, Stillwater, Okla. He received his Six Sigma Green Belt from the Thayer School of Engineering at Dartmouth College, and is certified in IPC-A-600 and IPC-A-610-D. He also authors a blog on engineered solders, which can be found at indiumstg.wpenginepowered.com/blog/derrick-herron.
Zarrow ist seit mehr als 35 Jahren in der Leiterplattenherstellung und -montage tätig. Neben seinem Hintergrund in der automatisierten Bestückung und Reinigung ist Zarrow bekannt für sein Fachwissen in der Reflow-Löttechnologie für die Oberflächenmontage und in der Entwicklung und Implementierung von SMT-Bestückungsgeräten und Reflow-Lötanlagen. Seine umfangreichen praktischen Erfahrungen umfassen auch die Einrichtung und Fehlerbehebung bei Durchsteck- und SMT-Prozessen in der ganzen Welt.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht-, Wärmemanagement- und Solarmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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