Indium Corporation’s Dr. Ning-Cheng Lee, vice president of technology, will present at the Medical Electronics Symposium Sept. 18-19 in Portland, Ore.
Dr. Lee will present The Application of Second Generation SACm™ Solder Alloy in Both Solder Spheres and Solder Paste. This presentation discusses how SACm0510 solder alloy, the next generation of SACm, performs versus other SAC alloys. Results show that the low silver-containing SACm0510 provides a superior, more cost-effective option for solving the common assembly problems of fragile solder joints and compromised thermal cycling performance.
Tiến sĩ Lee là một chuyên gia hàn nổi tiếng thế giới và là Thành viên xuất sắc của SMTA. Ông có nhiều kinh nghiệm trong việc phát triển các loại polyme chịu nhiệt độ cao, chất đóng gói cho vi điện tử, chất độn bên dưới và chất kết dính. Các mối quan tâm nghiên cứu hiện tại của ông bao gồm các vật liệu tiên tiến cho các kết nối và đóng gói cho các ứng dụng điện tử và quang điện tử, tập trung vào cả hiệu suất cao và chi phí sở hữu thấp.
The Medical Electronics Symposium is an international conference organized by INEMI, MEPTEC, and the SMTA. This event focuses on advances in electronics assembly technologies for advanced manufacturing, specifically targeting medical and bioscience applications. For more information, visit www.smta.org/medical.
Indium Corporation là nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, năng lượng mặt trời, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; hàn đồng; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil ® . Được thành lập vào năm 1934, Indium có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected].
