Indium Corporation’s Dr. Ning-Cheng Lee, vice president of technology, will present at the Medical Electronics Symposium Sept. 18-19 in Portland, Ore.
Dr. Lee will present The Application of Second Generation SACm™ Solder Alloy in Both Solder Spheres and Solder Paste. This presentation discusses how SACm0510 solder alloy, the next generation of SACm, performs versus other SAC alloys. Results show that the low silver-containing SACm0510 provides a superior, more cost-effective option for solving the common assembly problems of fragile solder joints and compromised thermal cycling performance.
Le Dr Lee est un expert en brasage de renommée mondiale et un membre de distinction de la SMTA. Il possède une vaste expérience dans le développement de polymères à haute température, d'encapsulants pour la microélectronique, de sous-remplissages et d'adhésifs. Ses recherches actuelles portent sur les matériaux avancés pour les interconnexions et l'emballage pour les applications électroniques et optoélectroniques, en mettant l'accent sur la haute performance et le faible coût de possession.
The Medical Electronics Symposium is an international conference organized by INEMI, MEPTEC, and the SMTA. This event focuses on advances in electronics assembly technologies for advanced manufacturing, specifically targeting medical and bioscience applications. For more information, visit www.smta.org/medical.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, de l'énergie solaire, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, Indium dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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