Indium Corporation’s Dr. Ning-Cheng Lee, vice president of technology, will present at the Medical Electronics Symposium Sept. 18-19 in Portland, Ore.
Dr. Lee will present The Application of Second Generation SACm™ Solder Alloy in Both Solder Spheres and Solder Paste. This presentation discusses how SACm0510 solder alloy, the next generation of SACm, performs versus other SAC alloys. Results show that the low silver-containing SACm0510 provides a superior, more cost-effective option for solving the common assembly problems of fragile solder joints and compromised thermal cycling performance.
Dr. Lee ist ein weltweit anerkannter Lötexperte und ein SMTA Member of Distinction. Er verfügt über umfangreiche Erfahrungen in der Entwicklung von Hochtemperaturpolymeren, Verkapselungsmitteln für die Mikroelektronik, Underfills und Klebstoffen. Sein derzeitiges Forschungsinteresse gilt fortschrittlichen Materialien für Verbindungen und Verpackungen für elektronische und optoelektronische Anwendungen, wobei der Schwerpunkt auf hoher Leistung und niedrigen Betriebskosten liegt.
The Medical Electronics Symposium is an international conference organized by INEMI, MEPTEC, and the SMTA. This event focuses on advances in electronics assembly technologies for advanced manufacturing, specifically targeting medical and bioscience applications. For more information, visit www.smta.org/medical.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Solar-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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