Indium Corporation’s Dr. Ning-Cheng Lee, vice president of technology, will present at the Medical Electronics Symposium Sept. 18-19 in Portland, Ore.
Dr. Lee will present The Application of Second Generation SACm™ Solder Alloy in Both Solder Spheres and Solder Paste. This presentation discusses how SACm0510 solder alloy, the next generation of SACm, performs versus other SAC alloys. Results show that the low silver-containing SACm0510 provides a superior, more cost-effective option for solving the common assembly problems of fragile solder joints and compromised thermal cycling performance.
El Dr. Lee es un experto en soldadura de renombre mundial y miembro distinguido de la SMTA. Tiene una amplia experiencia en el desarrollo de polímeros de alta temperatura, encapsulantes para microelectrónica, rellenos y adhesivos. Sus intereses de investigación actuales incluyen materiales avanzados para interconexiones y envasado para aplicaciones electrónicas y optoelectrónicas, con énfasis tanto en el alto rendimiento como en el bajo coste de propiedad.
The Medical Electronics Symposium is an international conference organized by INEMI, MEPTEC, and the SMTA. This event focuses on advances in electronics assembly technologies for advanced manufacturing, specifically targeting medical and bioscience applications. For more information, visit www.smta.org/medical.
Indium Corporation es uno de los principales fabricantes y proveedores de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, la energía solar, la capa fina y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; cátodos para sputtering; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; y NanoFoil®. Fundada en 1934, Indium cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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