Dans cette vidéo, Brook Sandy-Smith, ingénieur d'assistance technique pour les matériaux d'assemblage de circuits imprimés, et Miloš Lazić, ingénieur d'assistance technique, présentent Live@SMTAI et les documents d'Indium Corporation présentés au salon SMTA International à Rosemont, dans l'Illinois.
Brook Sandy-Smith : Prochainement, du 14 au 18 octobre, venez rencontrer les ingénieurs d'Indium Corporation et les experts de l'industrie au salon SMTAI à Rosemont, dans l'Illinois.
Miloš Lazić : Cette année, nous proposons Live@SMTAI aux participants à la conférence. En collaboration avec nos partenaires de l'industrie, des démonstrations en salle d'exposition vous donneront un aperçu de première main des performances de nos matériaux d'assemblage de circuits imprimés à haute fiabilité en temps réel tout au long de la salle d'exposition.
Brook Sandy-Smith : Vous pouvez également nous retrouver à la conférence technique, où nous présentons un large éventail de documents sur les sujets les plus brûlants de l'industrie, notamment : les matériaux de soudure à basse température, le profilage de refusion pour les alliages SAC améliorés liés à l'industrie automobile, l'étude des interactions entre les processus et les matériaux, qui constitue la deuxième partie d'une série, et les documents relatifs à la fiabilité dans le cadre des projets iNEMI.
Miloš Lazić : Ne manquez pas de nous rendre visite au stand 523 et de chercher nos produits en vous promenant dans le salon.
Brook Sandy-Smith : Et venez assister à ma table ronde sur les attentes croissantes en matière de fiabilité dans le domaine de l'électronique. Vous trouverez des détails sur cette session, et sur les autres que j'ai mentionnées dans cette vidéo, à l'adresse www.smta.org/smtai. Vous trouverez également des informations détaillées sur notre site web www.indium.com.
Miloš Lazić et Brook Sandy-Smith : Nous espérons vous y voir.
