In diesem Video geben Brook Sandy-Smith, Technical Support Engineer für PCB Assembly Materials, und Miloš Lazić, Technical Support Engineer, eine Vorschau auf Live@SMTAI und die Vorträge der Indium Corporation auf der SMTA International in Rosemont, Illinois.
Brook Sandy-Smith: Besuchen Sie demnächst, vom 14. bis 18. Oktober, Ingenieure und Branchenexperten der Indium Corporation auf der SMTAI in Rosemont, Illinois.
Miloš Lazić: Dieses Jahr bringen wir den Konferenzteilnehmern Live@SMTAI. In Zusammenarbeit mit unseren Partnern aus der Industrie können Sie bei Vorführungen auf der Messe die Leistung unserer hochzuverlässigen Materialien für die Leiterplattenbestückung aus erster Hand und in Echtzeit erleben.
Brook Sandy-Smith: Sie können uns auch auf der technischen Konferenz antreffen, wo wir eine breite Palette von Vorträgen zu den heißesten Themen der Branche anbieten, darunter: Lötmaterialien für niedrige Temperaturen, Reflow-Profilierung für verbesserte SAC-Legierungen im Zusammenhang mit der Automobilindustrie, Untersuchung der Wechselwirkung von Prozessen und Materialien, die der zweite Teil einer Reihe ist, und Vorträge zur Zuverlässigkeit durch iNEMI-Projekte.
Miloš Lazić: Besuchen Sie uns unbedingt an Stand 523 und halten Sie auf Ihrem Rundgang durch die Messe Ausschau nach unseren Produkten.
Brook Sandy-Smith: Und kommen Sie zu meiner Podiumsdiskussion über die steigenden Erwartungen an die Zuverlässigkeit in der Elektronik. Nähere Informationen zu dieser Sitzung und zu den anderen, die ich in diesem Video erwähnt habe, finden Sie unter www.smta.org/smtai. Weitere Informationen finden Sie auch auf unserer Website www.indium.com.
Miloš Lazić & Brook Sandy-Smith: Wir hoffen, Sie dort zu sehen.
