このビデオでは、PCBアセンブリマテリアルズ担当テクニカルサポートエンジニアBrook Sandy-SmithとテクニカルサポートエンジニアMiloš Lazićが、イリノイ州ローズモントで開催されたSMTA Internationalで紹介されたLive@SMTAIとインジウムコーポレーションの論文をプレビューします。
ブルック・サンディ＝スミスまもなく10月14日から18日まで、イリノイ州ローズモントで開催されるSMTAIで、インジウム・コーポレーションのエンジニアや業界の専門家を訪問します。
ミロシュ・ラジッチ今年はLive@SMTAIを開催します。業界パートナーとの協力のもと、会場でのデモンストレーションでは、高信頼性PCBアセンブリ材料の性能をリアルタイムでご覧いただけます。
ブルック・サンディ＝スミス：技術会議では、低温はんだ材料、自動車産業関連の強化SAC合金のリフロー・プロファイリング、シリーズ第2弾となるプロセスと材料の相互作用の調査、iNEMIプロジェクトを通じた信頼性に関する論文など、業界で最もホットなトピックに関連する論文を幅広く取り揃えています。
ミロシュ・ラジッチぜひ523ブースにお立ち寄りいただき、会場を歩きながら私たちの製品を探してみてください。
ブルック・サンディ＝スミスエレクトロニクスにおける信頼性への期待の高まりに関する私のパネルディスカッションもぜひご覧ください。そのセッションや、このビデオで紹介した他のセッションの詳細は、www.smta.org/smtai。また、私たちのウェブサイトwww.indium.com でも詳細をご覧いただけます。
ミロシュ・ラジッチ＆ブルック・サンディ＝スミス：会場でお会いできることを楽しみにしています。
