In questo video, Brook Sandy-Smith, Technical Support Engineer for PCB Assembly Materials, e Miloš Lazić, Technical Support Engineer, presentano in anteprima Live@SMTAI e gli interventi di Indium Corporation presentati alla SMTA International di Rosemont, Illinois.
Brook Sandy-Smith: Prossimamente, dal 14 al 18 ottobre, visitate gli ingegneri di Indium Corporation e gli esperti del settore alla SMTAI di Rosemont, Illinois.
Miloš Lazić: Quest'anno porteremo Live@SMTAI ai partecipanti alla conferenza. In collaborazione con i nostri partner industriali, le dimostrazioni in fiera vi faranno toccare con mano le prestazioni dei nostri materiali per l'assemblaggio di PCB ad alta affidabilità in tempo reale.
Brook Sandy-Smith: Potete trovarci anche alla conferenza tecnica, dove abbiamo un'ampia gamma di documenti relativi agli argomenti più caldi del settore, tra cui: materiali di saldatura a bassa temperatura, profilatura a riflusso per leghe SAC migliorate relative all'industria automobilistica, indagine sull'interazione tra processo e materiali, che è la seconda parte di una serie, e documenti relativi all'affidabilità attraverso i progetti iNEMI.
Miloš Lazić: Venite a trovarci allo stand 523 e cercate i nostri prodotti durante la fiera.
Brook Sandy-Smith: E venite a vedere la mia tavola rotonda sulle crescenti aspettative di affidabilità nell'elettronica. Potete trovare i dettagli di questa sessione e delle altre che ho citato in questo video sul sito www.smta.org/smtai. I dettagli sono disponibili anche sul nostro sito web www.indium.com.
Miloš Lazić e Brook Sandy-Smith: Speriamo di vedervi lì.
