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铟锡公司在 SMTAI 上的技术论文

在此影片中,PCB 組裝材料技術支援工程師 Brook Sandy-Smith 和技術支援工程師Miloš Lazić 預覽 Live@SMTAI 和 Indium Corporation 在伊利諾州 Rosemont SMTA International 上的特色論文。

Brook Sandy-Smith即將於 10 月 14 日至 18 日在伊利諾州 Rosemont 參加 SMTAI 的Indium Corporation工程師和業界專家。

Miloš Lazić:今年,我們將為與會者帶來 Live@SMTAI。透過與業界合作夥伴的合作,展場示範將讓您在整個展場即時親身體驗我們高可靠性 PCB 組裝材料的性能。

Brook Sandy-Smith:您也可以在技術研討會上找到我們,我們有許多與業界最熱門主題相關的論文,包括:低溫焊接材料、與汽車產業相關的增強型 SAC 合金的回流剖面分析、製程與材料互動調查 (這是系列的第二部分),以及透過 iNEMI 專案與可靠性相關的論文。

Miloš Lazić:請務必蒞臨我們的攤位 523,並在展會期間尋找我們的產品。

Brook Sandy-Smith:來看看我的專題討論:對電子產品可靠性不斷提升的期望。您可以在www.smta.org/smtai 上找到該會議以及我在視訊中提到的其他會議的詳細資訊。您也可以在我們的網站www.indium.com 找到詳細資訊

Miloš Lazić 和 Brook Sandy-Smith:我們希望在那裡見到您。