On dit souvent qu'une chaîne est aussi solide que son maillon le plus faible. Il en va de même pour une série de joints de soudure sur un composant. Si l'un d'entre eux est défectueux, les autres sont inutiles. Très souvent, le vide est le mécanisme de défaillance.
Dans de nombreux cas, la formation de vides peut être attribuée au flux résiduel laissé dans le joint. L'optimisation de la teneur et de la force du flux, associée à des ajustements du profil de refusion, peut réduire considérablement la formation de vides. L'oxydation de la brasure ou les métallisations de surface peuvent également être à l'origine de la formation de vides. En général, un flux plus puissant ou de meilleures conditions de stockage peuvent contribuer à résoudre ce problème. Le choix de l'alliage peut également être un facteur.
Les variables peuvent être nombreuses. Définir la cause première et développer une approche pour réduire la vidange peut s'avérer décourageant. Le présent document peut apporter quelques conseils : Mécanismes de vide dans le SMT
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Seth
