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Riduzione del vuoto nelle giunzioni a saldare

Spesso si dice che una catena è forte solo quanto il suo anello più debole, lo stesso può valere per una serie di giunti di saldatura su un componente. Se uno è difettoso, gli altri sono inutili. Molto spesso, il meccanismo di guasto è il voiding.

In molti casi il voiding può essere ricondotto al flusso residuo lasciato nella giunzione. L'ottimizzazione del contenuto e della forza del flussante, insieme alla regolazione del profilo di riflusso, può ridurre drasticamente il voiding. Altre cause di voiding possono essere l'ossidazione della saldatura o le metallizzazioni superficiali. Di solito un flussante più forte o migliori condizioni di conservazione possono contribuire ad alleviare questo problema. Anche la scelta della lega può essere un fattore.

Le variabili possono essere molte. Definire la causa principale e sviluppare un approccio per ridurre il voiding può essere scoraggiante. Questo documento può offrire una guida: Meccanismi di vuotamento in SMT

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Seth