人們常說，一條鏈的強度取決於最弱的一環，元件上的一系列焊點也是如此。當一個焊點壞了，其他的焊點也就沒有用了。很多時候，虛焊就是失效機制。
在許多情況下，空泡可追溯至殘留在接合處的助焊劑裡。優化助焊劑含量和強度，再加上回流剖面調整，可以大幅減少空洞。造成空洞的其他原因可能是焊料氧化或表面金屬化。通常，強度較高的助焊劑或製程改善後的儲存條件可以幫助緩解這個問題。合金的選擇也可能是一個因素。
變數可能很多。定義根本原因和制定減少空泡的方法可能會令人望而生畏。本文可提供一些指引：SMT 中的空洞機制
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賽斯
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