A menudo se dice que una cadena es tan fuerte como su eslabón más débil; lo mismo puede decirse de una serie de soldaduras en un componente. Cuando una está mal, las demás son inútiles. A menudo, el mecanismo de fallo es el vaciado.
En muchos casos, el vaciado puede deberse al fundente residual que queda en la junta. La optimización del contenido y la resistencia del fundente, junto con los ajustes del perfil de reflujo, pueden reducir drásticamente las omisiones. Otras causas pueden ser la oxidación de la soldadura o las metalizaciones de la superficie, por lo que un fundente más fuerte o unas mejores condiciones de almacenamiento pueden ayudar a paliar este problema. La elección de la aleación también puede ser un factor.
Las variables pueden ser muchas. Definir la causa principal y desarrollar un enfoque para reducir el vaciado puede ser desalentador. Este documento puede servir de orientación: Mecanismos de vaciado en SMT
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Seth
