人们常说，链条的强度取决于最薄弱的环节，元件上的一系列焊点也是如此。一个焊点坏了，其他焊点也就没用了。很多时候，失效就是失效机制。
在许多情况下，空洞可追溯到接头中残留的助焊剂。优化助焊剂含量和强度，再加上回流曲线的调整，可以大大减少空洞。造成空洞的其他原因可能是焊料氧化或表面金属化。合金的选择也是一个因素。
变数可能很多。确定根本原因并制定减少空转的方法可能令人望而生畏。本文或许能提供一些指导：SMT 中的空洞机制
如果您的应用比较特殊，需要进一步帮助，请随时联系您所在地区的应用工程师。
单击此处：技术支持目录
或者联系我。我很乐意与您讨论您的项目。
塞思
In Part 2, we outlined materials challenges that can impact robotic soldering performance. In Part 3, we shift to product solutions and emerging innovations—highlighting how cored wire performance
In Part 1, we covered how robotic soldering evolved, and why materials quality is a major driver of process stability and precision. In Part 2, we focus on common materials-related issues that can
Robotic soldering has evolved from a productivity upgrade into a precision requirement—especially as electronics become smaller, denser, and require shorter production cycles. In Part 1 of this
