Les produits électroniques actuels sont de plus en plus petits, de sorte que la maille traditionnelle de type 3 (-200/+325) pourrait être trop grande pour les nouvelles mises à l'échelle. Il n'est pas rare que la pâte à braser AuSn soit utilisée dans des applications de R&D pour la mise à l'échelle, puis convertie en préformes de brasure AuSn pour la production. La plupart des applications de préformes de soudure AuSn pour le scellement et la fixation de matrices ont une épaisseur de 0,001" ou moins. Les particules du type 3 ont une épaisseur comprise entre 0,001" et 0,0018".
Nous proposons des tailles de particules allant jusqu'au type 7 (taille de particules de 2 à 11 µm) pour la dépose de dépôts plus petits pour des ouvertures plus petites. Cela peut permettre d'obtenir des lignes de soudure plus fines pour imiter les applications de préformes de soudure. La taille des particules joue également un rôle important dans la détermination de la taille de l'aiguille de dépose de la pâte à braser.
Voici un aperçu des tailles de particules proposées pour la poudre 80Au20Sn pour pâte à souder :
Si vous souhaitez en savoir plus sur la pâte à braser AuSn d'Indium Corporation, ou si vous voulez discuter de votre application, envoyez-moi un courriel à l'adresse [email protected].
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