Die heutige Elektronik wird immer kleiner, so dass die herkömmliche Maschenweite des Typs 3 (-200/+325) für neue Scale-ups zu groß sein könnte. Es ist nicht ungewöhnlich, dass AuSn-Lotpaste in F&E-Anwendungen für das Scale-up verwendet und dann in der Produktion auf AuSn-Lotvorformen umgestellt wird. Die meisten AuSn-Lotvorformen für Versiegelung und Die-Attach sind 0,001" dick oder weniger. Die Partikel in Typ 3 sind zwischen 0,001" und 0,0018" dick.
Wir bieten Partikelgrößen bis hinunter zu Typ 7 (2-11µm Partikelgröße) für die Dosierung kleinerer Ablagerungen für kleinere Öffnungen an. Dies kann dünnere Bondlinien ermöglichen, um Lötvorformanwendungen zu imitieren. Die Partikelgröße spielt auch eine wichtige Rolle bei der Bestimmung der Größe der Dosiernadel für Lotpaste.
Hier finden Sie eine Übersicht der angebotenen Partikelgrößen für 80Au20Sn-Pulver für Lötpaste:
Wenn Sie mehr über die AuSn-Lötpaste von Indium Corporation erfahren oder Ihre Anwendung besprechen möchten, senden Sie mir bitte eine E-Mail an [email protected].
Danke,
