오늘날의 전자제품은 점점 더 작아지고 있기 때문에 기존의 타입 3(-200/+325) 메시 크기는 새로운 스케일업에는 너무 클 수 있습니다. 스케일 업을 위해 R&D 애플리케이션에서 AuSn 솔더 페이스트를 사용한 다음 생산에서 AuSn 솔더 프리폼으로 전환하는 경우는 드물지 않습니다. 실링 및 다이 접착을 위한 대부분의 AuSn 솔더 프리폼 애플리케이션은 두께가 0.001인치 이하입니다. 유형 3의 입자 두께는 0.001"-0.0018" 범위입니다.
더 작은 구멍을 위해 더 작은 침전물을 디스펜싱할 수 있는 타입 7(2-11µm 입자 크기)까지의 입자 크기를 제공합니다. 이를 통해 솔더 프리폼 응용 분야에서 더 얇은 본드라인을 모방할 수 있습니다. 입자 크기는 솔더 페이스트용 디스펜싱 바늘의 크기를 결정할 때도 중요한 역할을 합니다.
다음은 솔더 페이스트용 80Au20Sn 파우더에 제공되는 입자 크기 개요입니다:
Indium Corporation의 AuSn 솔더 페이스트에 대해 자세히 알아보거나 응용 분야에 대해 논의하고 싶으시면 이메일 ([email protected])로 문의해 주세요.
감사합니다,
