Pessoal,
SMTAI é sempre uma óptima conferência. É o meu segundo sítio preferido, Rosemont, IL. (É difícil bater a Disney World.) Não só existem dezenas de óptimos documentos, mas também existem cursos de desenvolvimento profissional.
Apresentarei um artigo sobre "Desafios de Soldadura Causados por Deformação e Empolamento de Circuitos Integrados de Servidor de Grandes Dimensões", com os co-autores Wisdom Qu e Chris Nash. Este artigo destaca Durafuse®LT e mostra como ele minimizará os modos de falha de empenamento de BGA, como o defeito head-in-pillow (HiP).
Ver também estes outros documentos dos meus colegas da Indium Corporation:
- "Effects of Dynamic Warpage on the Solder Joints of Large Plastic Ball-Grid Arrays Assembled with LTS" (Efeitos do empeno dinâmico nas juntas de solda de grandes matrizes de plástico em grelha de esferas montadas com LTS) por Francis Mutuku, Hongwen Zhang, Huaguang Wang e Tyler Richmond, Indium Corporation.
- "Optimizing Cleaning Strategies for Advanced Packaging Technologies with Low Standoff Components" por Ravi Parthasarathy, M.S.Ch.E., ZESTRON Corporation; Patrick Lawrence, ITW EAE; Evan Griffith, Indium Corporation.
- "Fluxless Reflow Technology for Combination Fine-Pitch and SMT-Level Component Attach" por Evan Griffith, Indium Corporation; David Heller, Xike Zhao e Phil Lehrer, Heller Industries.
- "Supercooled Solder Pastes in Low Temperature Attach Applications" por Yifan Wu, Ph.D., Ian Tevis, Radhika Jadhav, Indium Corporation.
Espero ver-vos lá!
Saúde,
Dr. Ron
