朋友們
SMTAI 總是一個很棒的會議。它在我第二喜歡的地方、 伊利諾州羅斯蒙特.(迪士尼世界是很難被超越的)。 偉大的文件但也有 專業發展課程.
我將與共同作者 Wisdom Qu 和 Chris Nash 發表一篇題為「大尺寸伺服器積體電路翹曲與變形所造成的焊接挑戰」的 論文。 這篇論文將重點介紹Durafuse®LT，並顯示它如何將 BGA 的翹曲失效模式 (例如：head-in-pillow (HiP) defect) 降到最低。
另請參閱我的 Indium Corporation 同事所撰寫的這些其他論文：
- "Effects of Dynamic Warpage on Solder Joints of Large Plastic Ball-Grid Arrays Assembled with LTS" by Francis Mutuku, Hongwen Zhang, Huaguang Wang, and Tyler Richmond, Indium Corporation.
- ZESTRON Corporation 的 Ravi Parthasarathy，M.S.Ch.E.；ITW EAE 的 Patrick Lawrence；Indium Corporation 的 Evan Griffith 所著的「優化低間距元件先進封裝技術的清洗策略」。
- Indium Corporation 的 Evan Griffith、Heller Industries 的 David Heller、Xike Zhao 和 Phil Lehrer 所著的「用於組合微小間距和 SMT 級元件貼裝的無助熔劑回流技術」。
- Indium Corporation 的 Yifan Wu 博士、Ian Tevis、Radhika Jadhav 所著的「低溫附著應用中的過冷焊膏」。
希望能在那裡見到您！
乾杯，
Ron 博士
