Amigos,
SMTAI es siempre una gran conferencia. Es mi segundo lugar favorito, Rosemont, IL. (Es difícil superar a Disney World.) No sólo hay decenas de grandes papelespero también hay cursos de desarrollo profesional.
Presentaré una ponencia sobre "Desafíos de soldadura causados por el alabeo y la deformación de circuitos integrados de servidor de gran tamaño", con los coautores Wisdom Qu y Chris Nash. Esta ponencia destaca Durafuse®LT y muestra cómo minimizará los modos de fallo por alabeo de los BGA, como el defecto de cabeza en almohada (HiP).
Véanse también estos otros artículos de mis colegas de Indium Corporation:
- "Effects of Dynamic Warpage on the Solder Joints of Large Plastic Ball-Grid Arrays Assembled with LTS", por Francis Mutuku, Hongwen Zhang, Huaguang Wang y Tyler Richmond, Indium Corporation.
- "Optimizing Cleaning Strategies for Advanced Packaging Technologies with Low Standoff Components" por Ravi Parthasarathy, M.S.Ch.E., ZESTRON Corporation; Patrick Lawrence, ITW EAE; Evan Griffith, Indium Corporation.
- "Fluxless Reflow Technology for Combination Fine-Pitch and SMT-Level Component Attach", por Evan Griffith, Indium Corporation; David Heller, Xike Zhao y Phil Lehrer, Heller Industries.
- "Supercooled Solder Pastes in Low Temperature Attach Applications" por Yifan Wu, Ph.D., Ian Tevis, Radhika Jadhav, Indium Corporation.
Espero verle allí.
Saludos,
Dr. Ron
