여러분,
SMTAI 는 항상 훌륭한 컨퍼런스입니다. 제가 두 번째로 좋아하는 장소입니다, 로즈몬트, 일리노이주. (디즈니 월드를 이기기란 쉽지 않습니다.) 디즈니 월드에는 훌륭한 논문이 있지만 전문성 개발 과정.
저는 공동 저자인 Wisdom Qu 및 Chris Nash와 함께 "대형 서버 집적 회로의 뒤틀림 및 변형으로 인한 납땜 문제"에 대한 논문을 발표할 예정입니다. 이 논문에서는 Durafuse®LT를 강조하고, 이 제품이 헤드 인 필로우(HiP) 결함과 같은 BGA 뒤틀림 고장 모드를 최소화하는 방법을 보여줍니다.
인디엄 코퍼레이션 동료들이 작성한 다른 논문도 참조하세요:
- "LTS로 조립된 대형 플라스틱 볼-그리드 어레이의 납땜 접합부에 대한 동적 휨의 영향" Francis Mutuku, Hongwen Zhang, Huaguang Wang 및 Tyler Richmond, Indium Corporation의 글입니다.
- "스탠드오프 부품이 적은 첨단 패키징 기술을 위한 세척 전략 최적화" 작성자: 라비 파르타사라티, ZESTRON Corporation; 패트릭 로렌스, ITW EAE; 에반 그리피스, 인디엄 코퍼레이션.
- "미세 피치 및 SMT 레벨 부품 부착을 위한 플럭스리스 리플로 기술" 작성자: Indium Corporation, Evan Griffith, David Heller, Xike Zhao, 필 레러(필 레러), Heller Industries.
- "저온 접착 애플리케이션에서의 과냉각 솔더 페이스트"(Yifan Wu, 박사, Ian Tevis, Radhika Jadhav, Indium Corporation)의 글입니다.
그곳에서 뵙기를 바랍니다!
건배,
론 박사
