皆さん、
SMTAI はいつも素晴らしい会議だ。私が2番目に好きな場所だ、 イリノイ州ローズモント.(ディズニー・ワールドに勝るものはない。 素晴らしい書類しかし、次のようなものもある。 専門能力開発コース.
私は、共著者であるWisdom QuおよびChris Nashとともに、 「大型サーバー集積回路の反りおよび変形によるはんだ付けの課題（Solderdering Challenges Caused by Warpage and Deformation of Large-Size Server Integrated Circuits）」に関する論文を発表する予定です。 この論文では、デュラヒューズ®LTにスポットを当て、ヘッドインピロー（HiP）不良のようなBGAの反り不良モードを最小限に抑える方法を紹介します。
インジウム・コーポレーションの同僚による他の論文もご覧いただきたい：
- 「LTSで組み立てられた大型プラスチックボールグリッドアレイのはんだ接合部における動的反りの影響」Francis Mutuku、Hongwen Zhang、Huaguang Wang、Tyler Richmond（インジウム株式会社）。
- 「低スタンドオフ・コンポーネントを使用した先進パッケージング技術における洗浄戦略の最適化」 ラヴィ・パルタサラシー、M.S.Ch.E.、ZESTRON Corporation、パトリック・ローレンス、ITW EAE、エヴァン・グリフィス、インジウム・コーポレーション。
- 「ファインピッチとSMTレベルの部品取り付けのためのフラックスレス・リフロー技術」：エヴァン・グリフィス（インジウム・コーポレーション）、デビッド・ヘラー、ザイク・ザオ、フィル・レーラー（ヘラー・インダストリーズ）。
- 「Yifan Wu, Ph.D., Ian Tevis, Radhika Jadhav, Indium Corporation.
そこでお会いできることを楽しみにしています！
乾杯、
ロン博士
