由于近期金属原材料的价格高涨，越来越多的客户都向我们询问低银合金的焊接材料。 Indium公司研究SAC105 with Mn合金有好一段时间了；本公司的李宁成博士Dr.Ning-Cheng Lee和刘伟平博士Dr. Wei-Ping Liu也曾经发表过关于这个合金的论文。
在SAC105 with Mn合金中， 我们主要关注这两点： 合金的抗低落测试（drop test），和热循环测试（thermal cycle test）.
抗低落测试，主要是针对手机的焊接组装需求。 因为SAC105中只含有1%的银，而不像SAC305中含有3%的银，所以不但价格便宜了不少，而且solder joint也更加坚硬。如果你看IMC的切层图片，可以看见SAC105 with Mn有更加薄和平滑的IMC层，IMC层的晶粒也更加细微。
热循环测试，这是对合金可靠性（reliability）的一个要求。一般的SAC合金，如果含银量高些，热循环测试的效果也会好些。在SAC105 with Mn中， Mn的加入可以阻止IMC层晶粒在热循环中随着时间的推移的长大、粗化。
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