Estoy muy emocionado de viajar a Mesa, Arizona la próxima semana para elTestConX(antes BiTS) del 3 al 6 de marzo. Viajaré con dos de mis colegas: Ron Hunadi, director de cuentas globales, y Dave Saums (fundador y director deDS&A LLCsocio comercial de Indium Corporation).
Indium presentará nuestrosmateriales de interfaz térmica metálicapara pruebas y ensayos, incluidos nuestros materiales HSK patterned Heat-Spring® y HSMF-OS. Estos productos han despertado un gran interés en este mercado en ferias anteriores. El Heat-Spring® con patrón HSK puede tener una fina capa de aluminio, que evitará que el indio se pegue al dispositivo sometido a prueba. Y debido a la delgadez del aluminio, su impacto en la conductividad térmica del indio es mínimo.
La construcción multicapa HSMF-OS tiene un grosor total de 0,004" y está diseñada para múltiples inserciones. Tiene una capa de aluminio que actúa como interfaz con el dispositivo que se está probando.
Si va a asistir a la feria, no querrá perderse la presentación de Dave Saums "Design of a Four-Phase Mechanical Cycling Reliability Test Program and Evaluation Results for TIMs Designed for Semiconductor". Sí, es un nombre largo, pero creo que encontrará el tema muy interesante y los datos convincentes
Si está interesado en el Heat-Spring® o el HSMF-OS,póngase en contacto con nosotros[email protected]
