Está a sofrer de defeitos de soldadura? Precisa de ajuda com o seu processo de montagem de eletrónica SMT? Existe uma ferramenta para isso.
As ferramentas estatísticas, como o Diagrama de Ishikawa, ajudam a mapear um processo e fornecem um excelente auxílio visual que ajuda a mostrar as potenciais causas de defeitos e os efeitos que as variáveis do processo podem ter. Estes diagramas são frequentemente utilizados para ajudar a descobrir a causa raiz de um problema, compreendendo todas as variáveis que podem estar a causá-lo. Na Indium Corporation, criámos vários Diagramas de Causa e Efeito ao longo dos anos. Ed Briggs escreveu sobre um que ele montou para a Eficiência de Transferência de Impressão de Pasta de Solda. Brandon Judd escreveu um post descrevendo as variáveis no processo de pacote sobre pacote. Produzimos muitos diagramas ao longo dos anos, mas reparei que não tínhamos um sobre a anulação de QFN.
Um cliente contactou-me recentemente, com a necessidade de reduzir o anulamento nos seus QFNs e DPAKs. Para o ajudar a começar a pensar nas variáveis que poderiam estar a contribuir para as suas elevadas percentagens de anulação, criei um diagrama de Ishikawa para a anulação de QFNs/planos de terra grandes. Pode vê-lo representado na imagem acima. Apesar de poderem existir milhares de variáveis que afectam um determinado processo, e apesar de qualquer diagrama poder ser extremamente complexo, é melhor começar com as variáveis mais comuns. No cenário particular deste cliente, conseguimos ajudá-lo a reduzir o seu anulamento com alterações no design do estêncil - incluindo a espessura do estêncil e o design da abertura. No entanto, ainda estamos a trabalhar com eles para otimizar outras variáveis, de modo a diminuir ainda mais o vazamento.
Em qualquer DOE, é sempre importante alterar uma variável de cada vez e documentar o seu trabalho para saber se, e em que medida, cada alteração afecta o processo. Além disso, se a alteração causar um impacto negativo no processo, o seu trabalho documentado permitir-lhe-á voltar às definições anteriores.
Fique atento a futuras discussões que o ajudarão a EVITAR O VOID®.
