Avete riscontrato difetti di saldatura? Avete bisogno di aiuto per il vostro processo di assemblaggio elettronico SMT? C'è uno strumento che fa al caso vostro.
Gli strumenti statistici, come il diagramma di Ishikawa, aiutano a tracciare la mappa di un processo e forniscono un eccellente ausilio visivo che aiuta a mostrare le potenziali cause dei difetti e gli effetti che le variabili del processo possono avere. Questi diagrammi sono spesso utilizzati per aiutare a scoprire la causa principale di un problema, comprendendo tutte le variabili che potrebbero causarlo. Alla Indium Corporation abbiamo creato diversi diagrammi di causa ed effetto nel corso degli anni. Ed Briggs ne ha scritto uno che ha realizzato per l'efficienza del trasferimento della pasta saldante. Brandon Judd ha scritto un post che illustra le variabili del processo Package-on-Package. Nel corso degli anni abbiamo prodotto molti diagrammi, ma ho notato che non ne avevamo uno sul Voiding dei QFN.
Un cliente mi ha contattato di recente per ridurre il voiding nei suoi QFN e DPAK. Per aiutarlo a riflettere sulle variabili che potrebbero contribuire alle sue elevate percentuali di voiding, ho creato un diagramma di Ishikawa per il Voiding di QFN/piani di massa di grandi dimensioni. Lo vedete rappresentato nell'immagine qui sopra. Anche se le variabili che influiscono su un particolare processo possono essere migliaia, e anche se qualsiasi diagramma potrebbe essere estremamente complesso, è meglio iniziare con le variabili più comuni. Nel caso specifico di questo cliente, siamo stati in grado di aiutarlo a ridurre il voiding con modifiche al design dello stencil, tra cui lo spessore dello stencil e il design dell'apertura. Tuttavia, stiamo ancora lavorando con loro per ottimizzare altre variabili e ridurre ulteriormente il voiding.
In ogni DOE è sempre importante modificare una variabile alla volta e documentare il lavoro svolto, in modo da sapere se e in che misura ogni modifica influisce sul processo. Inoltre, se la modifica ha un impatto negativo sul processo, il lavoro documentato vi permetterà di tornare alle impostazioni precedenti.
Restate sintonizzati per le prossime discussioni che vi aiuteranno ad EVITARE IL VUOTO®.
