正在体验焊接缺陷 ？在表面贴装技术 的电子组装过程中需要帮助吗？这里有一款专为此设计的工具。
诸如石川图（Ishikawa Diagram）之类的统计工具，有助于梳理流程，并提供出色的可视化辅助，帮助展示潜在的缺陷 原因以及流程变量可能产生的影响。这些图表通常用于通过了解所有可能导致问题的变量，从而发现问题的根本原因。 在铟泰公司 ，我们多年来制作了多份因果图。埃德·布里格斯（Ed Briggs）曾撰文介绍他为焊膏印刷 工艺制作的一份因果图 转印效率 。布兰登·贾德（Brandon Judd）则发表了一篇博文，阐述了“封装堆叠（Package-on-Package）”工艺中的各项变量。虽然我们多年来制作了许多图表，但我注意到我们还没有关于 QFN 空洞率。
最近有位客户联系我，希望降低其QFN和DPAK封装器件下的空洞率 。为了帮助他开始思考可能导致空洞率 百分比过高的各种因素，我制作了一份关于QFN/大型接地平面（空洞率 ）的石川图。您可以在上方的图片中看到该图。 尽管可能有成千上万的变量会影响特定工艺，且任何图表都可能极其复杂，但最好还是从最常见的变量入手。针对这位客户的具体情况，我们通过钢网 设计变更——包括钢网 厚度和孔径设计——成功帮助他们降低了空洞率 。不过，我们仍在与他们合作，优化其他变量以进一步降低空洞率 。
在任何设计实验（DOE）中，每次只改变一个变量并记录实验过程都至关重要，这样才能了解每次改变是否以及在何种程度上影响了该过程。此外，如果该改变对过程产生了负面影响，您记录的实验过程将使您能够恢复到之前的设置。
敬请关注后续讨论，这些内容将帮助您AVOID THE VOID® 。
