はんだ付けの不具合にお困りですか？SMT電子部品の実装プロセスについてサポートが必要ですか？そんなお悩みを解決するツールがあります。
石川図のような統計的手法は、プロセスを可視化するのに役立ち、潜在的な欠陥の原因やプロセス変数が及ぼしうる影響を示す優れた視覚的補助ツールとなります。これらの図は、問題の原因となり得るすべての変数を把握することで、問題の根本原因を特定するために頻繁に利用されます。 インジウム・コーポレーションでは、長年にわたり数多くの因果関係図を作成してきました。エド・ブリッグスは、はんだペーストの印刷転写効率について自身が作成した図について記事を執筆しました。また、ブランドン・ジャッドは、パッケージ・オン・パッケージ（PoP）プロセスにおける変数を解説した記事を執筆しました。当社は長年にわたり多くの図を作成してきましたが、QFNのボイドに関する図がないことに気づきました。
先日、QFNやDPAKのボイド率を低減したいというお客様から連絡がありました。ボイド率の高さに寄与している可能性のある要因について検討を始める手助けとなるよう、私は「QFN／大型グランドプレーンのボイド」に関する石川図を作成しました。 その図は上の画像に示されています。特定のプロセスに影響を与える要因は数千にも及ぶ可能性があり、図も極めて複雑になり得ますが、まずは最も一般的な要因から検討を始めるのが最善です。この顧客のケースでは、ステンシルの厚さや開口部の設計変更といったステンシル設計の変更により、ボイドの低減を支援することができました。しかし、ボイドをさらに低減させるため、他の要因の最適化についても引き続き協力しています。
どのようなDOEにおいても、常に1つの変数ずつ変更し、その作業内容を記録しておくことが重要です。そうすることで、各変更がプロセスにどのような影響を及ぼしたか、またその影響の程度を把握できるようになります。また、変更によってプロセスに悪影響が生じた場合でも、記録された作業内容に基づいて、以前の設定に戻すことができます。
「THE VOID®」を回避するための今後の議論にご期待ください。
