遇到焊接缺陷？需要 SMT 電子組裝製程的協助？有一種工具可以解決這個問題。
統計工具，例如石川圖，可協助繪製流程圖，並提供絕佳的視覺輔助，有助於顯示潛在的缺陷原因以及流程變數可能造成的影響。這些圖表經常用於瞭解所有可能造成問題的變數，以協助發現問題的根本原因。在 Indium Corporation，我們多年來創造了許多因果圖。Ed Briggs 曾撰文介紹他為錫膏印刷轉移效率所製作的圖表。Brandon Judd 撰寫了一篇文章，描述封裝上封裝製程中的變數。多年來，我們製作了許多圖表，但我注意到我們沒有關於QFN Voiding 的圖表。
最近有位客戶聯絡我，需要減少 QFN 和 DPAK 下的空洞。為了幫助他開始思考可能導致其空洞百分比過高的變數，我繪製了一張 QFN/Large Ground Plane 空洞的 Ishikawa 圖。您可以在上圖中看到它的描述。儘管影響特定製程的變數可能數以千計，儘管任何圖表都可能非常複雜，但最好還是從最常見的變數開始。在這個客戶的特殊情況下，我們能夠幫助他們通過改變鋼網設計（包括鋼網厚度和開孔設計）來減少空洞。然而，我們仍在與他們合作，優化其他變量，以進一步減少空洞。
在任何 DOE 中，重要的是一次只變更一個變數，並記錄您的工作，以便您知道每次變更是否會影響製程，以及影響的程度。此外，如果變更對流程造成負面影響，您記錄的工作將允許您回到先前的設定。
請繼續關注未來的討論，以協助您避開 VOID®。
