Haben Sie Probleme beim Löten? Brauchen Sie Hilfe bei Ihrer SMT-Elektronikmontage? Dafür gibt es ein Werkzeug.
Statistische Hilfsmittel wie das Ishikawa-Diagramm helfen bei der Darstellung eines Prozesses und bieten eine hervorragende visuelle Hilfe, um die potenziellen Fehlerursachen und die möglichen Auswirkungen der Prozessvariablen zu zeigen. Diese Diagramme werden häufig verwendet, um die Grundursache eines Problems zu ermitteln, indem alle Variablen, die es verursachen könnten, verstanden werden. Bei der Indium Corporation haben wir im Laufe der Jahre eine Reihe von Ursache-Wirkungs-Diagrammen erstellt. Ed Briggs schrieb über eines, das er für die Effizienz des Lotpastendruck-Transfers erstellt hat. Brandon Judd hat einen Beitrag verfasst, in dem die Variablen im Package-on-Package-Prozess dargestellt werden. Wir haben im Laufe der Jahre viele Diagramme erstellt, aber mir ist aufgefallen, dass wir kein Diagramm zum QFN-Voiding haben.
Ein Kunde wandte sich kürzlich an mich, weil er die Lunkerbildung unter seinen QFNs und DPAKs reduzieren wollte. Um ihm dabei zu helfen, über die Variablen nachzudenken, die zu seinem hohen Prozentsatz an Hohlräumen beitragen könnten, habe ich ein Ishikawa-Diagramm für QFN/Large Ground Plane Voiding erstellt. Sie sehen es in der Abbildung oben. Obwohl es Tausende von Variablen geben kann, die einen bestimmten Prozess beeinflussen, und obwohl jedes Diagramm sehr komplex sein kann, ist es am besten, mit den häufigsten Variablen zu beginnen. In dem speziellen Szenario dieses Kunden konnten wir ihm helfen, seine Fehlstellen durch Änderungen des Schablonendesigns zu reduzieren - einschließlich der Schablonendicke und des Öffnungsdesigns. Wir arbeiten jedoch immer noch mit dem Kunden zusammen, um andere Variablen zu optimieren und die Fehlstellen noch weiter zu verringern.
In jedem DOE ist es immer wichtig, eine Variable nach der anderen zu ändern und Ihre Arbeit zu dokumentieren, damit Sie wissen, ob und in welchem Maße sich jede Änderung auf den Prozess auswirkt. Sollte sich die Änderung negativ auf den Prozess auswirken, können Sie dank Ihrer dokumentierten Arbeit zu den vorherigen Einstellungen zurückkehren.
Bleiben Sie dran für zukünftige Diskussionen, die Ihnen helfen werden, AVOID THE VOID® zu vermeiden.
