A corrosão é causada por uma reação eletroquímica entre dois metais diferentes, um dos quais atua como ânodo e o outro como cátodo. Os iões halogenetos, tais como o fluoreto, o brometo e o cloreto, são os principais responsáveis pela mobilidade eletrolítica. Embora sejam comummente encontrados em fluxos, fiquei surpreendido ao descobrir que também são utilizados em gravação, galvanização, serragem e encapsulamento. Quando utilizados em fundentes, a composição química é concebida para, ou bien, reter o halogeneto de forma a que não seja nocivo, ou bien, facilitar a sua limpeza para que possa ser totalmente removido (como num fundente solúvel em água). Em flip chips com baixa distância de isolamento, a facilidade de limpeza do fundente solúvel em água é de extrema importância durante a formulação.
Ainda não está tudo perdido, e é possível garantir uma elevada fiabilidade utilizando adequadamente um fluxo sem limpeza ou recorrendo a um fluxo solúvel em água e verificando o processo de lavagem com água. Os chips de grandes dimensões com distâncias de isolamento reduzidas (50 a 100 micrómetros) requerem uma configuração de jato de água de precisão para ajudar a água a atingir o centro da interface entre o chip e o substrato.
