腐蚀是由两种不同金属之间的电化学反应引起的，其中一种金属充当阳极，另一种充当阴极。卤素离子（如氟离子、溴离子和氯离子）通常是导致电解质迁移的元凶。尽管它们常见于助焊剂中，但我惊讶地发现，它们也被用于蚀刻、电镀、锯切和封装工艺中。 在助焊剂中使用时，其化学配方设计旨在将卤化物封存以消除危害，或便于清洗以便将其彻底清除（例如水洗型 助焊剂）。对于低间距倒装芯片，水洗型 助焊剂的可清洗性在配方设计中至关重要。
希望尚未完全破灭，您仍可通过正确使用免洗 助焊剂，或使用水洗 助焊剂并验证水洗工艺，来确保获得较高的可靠性 。对于间距较小（50 至 100微米 ）的大尺寸芯片，需要配备精密的水射流装置，以帮助水流到达芯片与基板界面中心。
