La corrosione è causata da una reazione elettrochimica tra due metalli dissimili, uno dei quali funge da anodo e l’altro da catodo. Gli ioni alogenuri, come il fluoruro, il bromuro e il cloruro, sono i principali responsabili della mobilità elettrolitica. Sebbene siano comunemente presenti nei flussanti, mi ha sorpreso scoprire che vengono utilizzati anche nell’incisione, nella placcatura, nel taglio e nell’incapsulamento. Quando vengono utilizzati nei flussanti, la composizione chimica è studiata per intrappolare l’alogenuro in modo che non sia nocivo, oppure per facilitarne la rimozione in modo che possa essere eliminato completamente (come nel caso di un flussante idrosolubile). Nei flip chip a bassa distanza di isolamento, la facilità di pulizia del flussante idrosolubile è di fondamentale importanza durante la formulazione.
Non tutto è perduto: è ancora possibile garantire un’elevata affidabilità utilizzando in modo appropriato un flussante “no-clean” oppure ricorrendo a un flussante idrosolubile e verificando il processo di lavaggio con acqua. I chip di grandi dimensioni con distanze di separazione ridotte (da 50 a 100 micron) richiedono una configurazione di getto d’acqua di precisione che consenta all’acqua di raggiungere il centro dell’interfaccia tra chip e substrato.
