腐蝕是由兩種不同金屬之間的電化學反應所引起，其中一種擔任陽極，另一種則擔任陰極。鹵化物離子（例如氟離子、溴離子和氯離子）通常是導致電解質遷移的元兇。雖然這些離子常見於助焊劑中，但我驚訝地發現，它們也應用於蝕刻、電鍍、鋸切及封裝等製程中。 當用於助焊劑時，其化學配方設計旨在將鹵化物封存以避免造成危害，或是便於清潔以確保能徹底清除（例如水溶性助焊劑）。對於間距較小的倒裝晶片而言，水溶性助焊劑的可清潔性在配方設計過程中至關重要。
希望尚未完全破滅，您仍可透過適當使用免清洗助焊劑，或採用水溶性助焊劑並驗證水洗製程，來確保高可靠性。對於間距較小（50 至 100 微米）的大型晶片，需配備精密的水射流裝置，以協助水流滲透至晶片與基板介面中心。
