부식은 서로 다른 두 금속 사이에서 일어나는 전기화학적 반응에 의해 발생하며, 이때 한 금속은 양극 역할을 하고 다른 하나는 음극 역할을 합니다. 불소이온, 브롬이온, 염소이온과 같은 할로겐화물 이온은 일반적으로 전해 이동의 주된 원인입니다. 이러한 이온들은 플럭스에서 흔히 발견되지만, 에칭, 도금, 절단, 캡슐화 공정에서도 사용된다는 사실을 알고 놀랐습니다. 플럭스에 사용될 때, 화학 조성은 할로겐 이온을 포획하여 유해성을 없애거나, 세척을 용이하게 하여 완전히 제거할 수 있도록(예: 수용성 플럭스의 경우) 설계됩니다. 스탠드오프 거리가 짧은 플립 칩의 경우, 수용성 플럭스의 세척 용이성은 제형 설계 시 가장 중요한 요소입니다.
아직 희망이 완전히 사라진 것은 아니며, 노클린 플럭스를 적절하게 사용하거나 수용성 플럭스를 사용하고 물 세척 공정을 철저히 검증함으로써 여전히 높은 신뢰성을 확보할 수 있습니다. 스탠드오프가 낮은(50~100 마이크론) 대형 칩의 경우, 물이 칩과 기판의 접합면 중심부까지 도달할 수 있도록 정밀한 워터젯 설비가 필요합니다.
