Uma das grandes vantagens de utilizar pasta térmica numa interface térmica de compressão é que a pressão não tem um efeito muito significativo sobre ela; a resistência térmica mantém-se relativamente constante a várias pressões de montagem padrão – desde que a pasta permaneça no local.
(Normalmente, 0,10 a 0,14cm²*°C/W) Os materiais metálicos de interface térmica (mTIMs) são afetados pela pressão, mas descobrimos uma forma de otimizar o desempenho dos mTIMs utilizando uma pressão mais baixa.
As curvas no gráfico representam a resistência térmica em função da pressão para cinco materiais de interface térmica (TIMs) diferentes. Menos resistência = maior transferência térmica = um material térmico de melhor qualidade. Basicamente, isto traduz-se num arrefecimento mais rápido do dispositivo eletrónico.
Na maioria das pressões de fixação, nada supera o desempenho de umHeatSpring® de índio puro. Um material com desempenho muito próximo em segundo lugar é o 1EHeatSpring® – que troca uma pequena parte do teor de índio da liga por estanho. Para ser exato,o Indalloy® #1E é composto por 52% de índio e 48% de estanho, e apresenta uma impressionante resistência térmica de apenas 0,0390cm²*°C/W a 100 psi e com uma espessura da linha de ligação de 0,004”! O conceito doHeatSpring® foi desenvolvido por um grupo de engenheiros da Indium Corporation para melhorar o tradicional mTIM plano de índio (representado pela curva verde no gráfico). Como poderá verificar, mesmo o material plano apresenta um desempenho bastante bom quando comparado com outros TIMs típicos.
Se precisar de um material de interface térmica de alto desempenho, deixe que os nossos engenheiros encontrem a solução perfeita para a sua aplicação.
~Jim
