可压缩 热界面材料的性能如何随压力变化

在压缩型热界面材料中使用导热硅脂 的一大优势在于，压力对其影响不大；在各种标准装配压力下，降低热阻 值保持相对稳定——前提是润滑脂保持原位。

（通常为 0.10 至 0.14^{平方厘米·摄氏度/瓦}）金属热界面材料（mTIM）会受到压力的影响，但我们已经找到了一种方法，可以在较低的压力下优化 mTIM 的性能。

图表中的曲线显示了五种不同导热界面材料（TIMs） 的热阻（降低热阻 ）与压力的关系。热阻越小，热传导效率越高，即热传导性能越好。简而言之，这意味着电子设备能更快地散热。

在大多数夹紧压力下，没有任何材料能超越 纯铟 HeatSpring® 的性能^。 性能紧随其后的是1E^{HeatSpring®——}它将合金中的一部分铟含量替换为锡。确切地说^{，Indalloy®}#1E由52%的铟和48%的锡组成，在100 psi压力和0.004英寸粘接层厚度下，其热阻系数（降低热阻 ）仅为0.0390^cm²*°C/W，表现极为出色！^HeatSpring®的概念由铟泰公司 的一组工程师 提出，旨在改进传统的平面铟mTIM（图中以绿色曲线表示）。如您所见，即使这种平面材料与其他典型TIM相比，表现也相当出色。

如果您需要高性能的导热界面材料，请让我们的工程师 为您找到最适合应用 的解决方案。

~吉姆