在壓縮式熱介面中使用導熱膏的一大優點在於，壓力對其影響不大；只要導熱膏保持原位，其熱阻在各種標準組裝壓力下都能維持相對穩定。
（通常為 0.10 至 0.14平方公分·攝氏度/瓦特）金屬熱介面材料（mTIM）會受到壓力的影響，但我們已找到一種方法，能在較低壓力下優化 mTIM 的性能。
圖表中的曲線顯示了五種不同熱介面材料（TIM）的熱阻隨壓力變化的關係。熱阻越低，熱傳導效率越高，即熱介面材料的性能越佳。基本上，這意味著電子裝置的散熱速度會更快。
在大多數夾緊壓力下， 純銦 HeatSpring® 的性能無可匹敵。 表現僅次於其且相差無幾的材料是 1EHeatSpring®——該材料將合金中的一部分銦含量替換為錫。確切而言，Indalloy®#1E 由 52% 的銦和 48% 的錫組成，在 100 psi 壓力下，且接合層厚度僅為 0.004 英吋時，其熱阻值低至 0.0390cm²*°C/W，表現令人驚艷！HeatSpring®的概念是由 Indium Corporation 的一群工程師所開發，旨在改進傳統的平面銦 mTIM（圖中以綠色曲線表示）。如您所見，即使與其他典型的 TIM 相比，這種平面材料的表現也相當出色。
如果您需要高性能的熱界面材料，請讓我們的工程師 為您的應用情境找出 最理想的解決方案。
~Jim
