L'un des grands avantages de l'utilisation d'une pâte thermique dans une interface thermique à compression réside dans le fait que la pression n'a pas d'incidence notable sur celle-ci ; la résistance thermique reste relativement stable à différentes pressions d'assemblage standard, à condition que la pâte reste en place.
(Généralement entre 0,10 et 0,14cm²·°C/W) Les matériaux d'interface thermique métalliques (mTIM) sont sensibles à la pression, mais nous avons trouvé un moyen d'optimiser leurs performances en utilisant une pression plus faible.
Les courbes du graphique représentent la résistance thermique en fonction de la pression pour cinq matériaux d'interface thermique (TIM) différents. Une résistance plus faible = un transfert thermique plus élevé = un meilleur matériau thermique. Concrètement, cela se traduit par un refroidissement plus rapide du dispositif électronique.
À la plupart des pressions de serrage, rien ne peut rivaliser avec les performances d’un HeatSpring® à base d’indium pur. Le matériau qui se classe en deuxième position, avec des performances très proches, est leHeatSpring® 1E – qui remplace une partie de la teneur en indium de l’alliage par de l’étain. Pour être précis,l’Indalloy® #1E contient 52 % d’indium et 48 % d’étain, et affiche une résistance thermique impressionnante de seulement 0,0390cm²*°C/W à 100 psi et pour une épaisseur de ligne de liaison de 0,004” ! Le concept duHeatSpring® a été développé par une équipe d’ingénieurs d’Indium Corporation afin d’améliorer le mTIM plat traditionnel à base d’indium (représenté par la courbe verte sur le graphique). Comme vous pouvez le constater, même le matériau plat offre de très bonnes performances par rapport à d’autres TIM classiques.
Si vous avez besoin d'un matériau d'interface thermique hautement performant, laissez nos ingénieurs trouver la solution idéale pour votre application.
~Jim
