Una de las ventajas más destacadas de utilizar pasta térmica en una interfaz térmica por compresión es que la presión no influye demasiado en ella; la resistencia térmica se mantiene relativamente constante a diversas presiones de montaje estándar, siempre que la pasta permanezca en su sitio.
(Normalmente, entre 0,10 y 0,14cm²*°C/W) Los materiales metálicos de interfaz térmica (mTIM) se ven afectados por la presión, pero hemos encontrado una forma de optimizar su rendimiento utilizando una presión más baja.
Las curvas del gráfico representan la resistencia térmica en función de la presión para cinco materiales de interfaz térmica (TIM) diferentes. Menor resistencia = mayor transferencia térmica = mejor material térmico. Básicamente, esto se traduce en un enfriamiento más rápido del dispositivo electrónico.
En la mayoría de las presiones de sujeción, nada supera el rendimiento de unHeatSpring® de indio puro. Un material que le sigue muy de cerca en rendimiento es elHeatSpring® 1E, que sustituye una pequeña parte del contenido de indio de la aleación por estaño. Para ser exactos,el Indalloy® n.º 1E contiene un 52 % de indio y un 48 % de estaño, ¡y presenta una impresionante resistencia térmica de tan solo 0,0390cm²*°C/W a 100 psi y con un espesor de la línea de unión de 0,004 pulgadas! El concepto deHeatSpring® fue desarrollado por un grupo de ingenieros de Indium Corporation para mejorar el mTIM de indio plano tradicional (que se muestra como la curva verde en el gráfico). Como se puede observar, incluso el material plano ofrece un rendimiento bastante bueno en comparación con otros TIM típicos.
Si necesitas un material de interfaz térmica de alto rendimiento, deja que nuestros ingenieros encuentren la solución perfecta para tu aplicación.
~Jim
