Nos últimos dias, um dos meus colegas engenheiros de aplicações, Jim Hisert, publicou um artigo no seu blogue sobre semicondutores, dedicado à ligação de índio e à soldadura a frio de índio. Trata-se de um tema que surge frequentemente, tanto no mundo dos semicondutores como no dos materiais de interface térmica.
No setor dos semicondutores, creio que a aplicação mais comum do processo de ligação com índio é a soldadura a frio de saliências de flip chip de índio a baixa temperatura a um substrato de índio. No âmbito dos materiais de interface térmica, costumo debater este tema com engenheiros que pretendem utilizá-lo para obter um material de interface térmica sem vazios e de elevada fiabilidade, sendo que os TIMs de solda estão fora de questão, uma vez que estes requerem a utilização de um fluxo.
Para mais informações sobre a ligação de índio e a soldadura a frio de índio, leia o blogue do Jim.
