铟焊接层铟冷焊

铟泰公司团队

近日，我的应用工程师同事吉姆·希瑟特（Jim Hisert）在他的半导体网站上发表了一篇关于铟焊接层及铟冷焊的博客文章。这是一个在半导体领域和热界面材料领域都经常被提及的话题。

在半导体领域，我认为铟焊接层工艺中最常见的应用是将低温铟倒装芯片凸点冷焊到铟基板上。在热界面材料领域，我经常与工程师讨论这一话题，他们希望利用该工艺实现无空洞，而高可靠性的热界面材料以及焊料型导热界面材料则完全行不通，因为这些都需要使用助焊剂。

如需了解有关铟焊接层以及铟冷焊的更多信息，请阅读吉姆的博客。

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