Trong những ngày gần đây, Jim Hisert, một trong những đồng nghiệp kỹ sư ứng dụng của tôi, đã đăng một bài viết trên blog của anh ấy trên trang web chuyên về bán dẫn, nói về kỹ thuật liên kết indi và hàn lạnh indi. Đây là một chủ đề thường được đề cập đến cả trong lĩnh vực bán dẫn lẫn lĩnh vực vật liệu giao diện nhiệt.
Trong lĩnh vực bán dẫn, tôi cho rằng ứng dụng phổ biến nhất của quy trình liên kết indi là hàn lạnh các điểm nối flip chip indi nhiệt độ thấp lên chất nền indi. Trong lĩnh vực vật liệu giao diện nhiệt (TIM), tôi thường thảo luận về chủ đề này với các kỹ sư muốn sử dụng nó để tạo ra vật liệu giao diện nhiệt không có lỗ rỗng và có độ tin cậy cao; trong khi đó, việc sử dụng TIM hàn chì là không thể vì chúng đòi hỏi phải dùng chất trợ hàn.
Để biết thêm thông tin về chủ đề liên kết indi và hàn lạnh indi, hãy đọc bài viết trên blog của Jim.
