최근 동료 애플리케이션 엔지니어 중 한 명인 짐 히서트(Jim Hisert )가 자신의 반도체 웹사이트에 인듐 본딩과 인듐 냉간 용접에 관한 블로그를 올렸습니다. 이 주제는 반도체 세계뿐만 아니라 열 인터페이스 재료 세계에서도 자주 등장하는 주제입니다.
반도체에서 인듐 본딩 공정의 가장 일반적인 응용 분야는 인듐 기판에 저온 인듐 플립 칩 범프를 냉간 용접하는 것이라고 생각합니다. 열 인터페이스 재료 분야에서 저는 보이드가 없고 신뢰성이 높은 열 인터페이스 재료를 얻기 위해 인듐을 사용하고자 하는 엔지니어들과 이 주제에 대해 자주 논의하는데, 플럭스를 사용해야 하기 때문에 납땜 TIM은 사용할 수 없습니다.
인듐 본딩 및 인듐 냉간 용접에 대한 자세한 내용은 Jim의 블로그를 참조하세요.
