近日，我的同事、應用工程師吉姆·希瑟特（Jim Hisert）在他的半導體網站上發表了一篇關於銳鎵鍵合與銳鎵冷焊的部落格文章。這個主題無論在半導體領域，還是熱介面材料領域，都經常被提及。
在半導體領域中，我認為銦鍵合製程最常見的應用，是將低溫銦倒裝晶片凸點以冷焊方式接合至銦基板上。在熱介面材料領域，我經常與希望藉此實現無氣孔、高可靠性熱介面材料的工程師討論這個話題；而含焊料的熱介面材料則完全不在考慮之列，因為這類材料需要使用助焊劑。
若想進一步了解銦鍵合與銦冷焊的相關資訊，請閱讀Jim 的部落格。
